结晶器电磁搅拌对IF钢连铸坯表层纯净度的影响
时间：2015-11-26 16:18 来源：未知 作者：admin 点击：次
超低碳IF钢冷轧薄板主要用于汽车、家电等制品，除要求均匀的成形性之外，对表面质量要求也非常高。这就要求连铸工序能为下道工序提供表面无缺陷、更纯净的铸坯。由炼钢原因带来的非金属夹杂物是成品缺陷的直接原因。冷轧IF钢时，由氩气泡或氩气泡与卷入的结晶器保护渣引起的表面缺陷称为气泡或笔管状气孔；由氧化铝簇状夹杂或结晶器保护渣与包裹它们的氩气泡引起的缺陷称为分层。通过电磁搅拌可以把结晶器内的钢液流动控制在适当水平，使铸坯表面的气泡、非金属夹杂物得到控制，纯净度得到改善。北京科技大学冶金与生态工程学院的胡招凡应用扫描电镜分析、能谱分析和显微镜技术等分析手段，研究了结晶器电磁搅拌对IF钢铸坯表层纯净度的影响。结果表明：
（1）采用结晶器电磁搅拌，铸坯表层皮下气泡和显微夹杂物显著减少，铸坯表面纯净度得到显著改善。
（2）电磁搅拌对铸坯中夹杂物形态和组成无明显影响。IF钢铸坯中显微夹杂物主要是Al2O3、TiN和Al2O3-TiN、Al2O3-Ti2O3、Al2O3-Ti2O3-TiN型复合夹杂物，夹杂物几何尺寸主要分布在2~5m之间。
（3）铸坯表层皮下气孔在铸坯宽度和厚度方向上均呈非均匀分布。电磁搅拌对皮下气泡尺寸分布无明显影响，气泡直径主要分布在50~350μm之间，其中小于150μm的气泡约有90%左右，以小气泡居多。电磁搅拌使被凝固坯壳捕捉的皮下气泡更靠近铸坯表面。
